홈 / 액체 냉각 판
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통합 마이크로 채널 냉각 판
통합 마이크로 채널 액체 냉각 판 은 마이크로 그루브 및 커버 플레이트가있는 얇은 판으로 이루어져 있습니다. 플레이트는 일정 시간 동안 특정 온도 및 압력 하에서 함께 확산 결합된다. 소형이며 소형이며 고압에 견딜 수 있기 때문에 통합 마이크로 채널 냉각 판은 전자 부품 열 방출, IGBT 열 발산, 정밀 기기 및 계기 열 발산 등에 널리 사용됩니다. |  |
모양과 구조
 SS-0001WL-BP |  SS-0100WL-TP |  SS-0020WL-BP |
자료
HZSS 마이크로 채널 냉각 판의 재질은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄, 무산소 구리 등으로 선택할 수 있습니다.
통합 마이크로 채널 냉각 판 - 특징
높은 열 플럭스 밀도마이크로 채널 냉각 판 안쪽에 마이크로 채널 구조가있어 고정밀 접합 기술과 접촉 열 저항이 없습니다. 마이크로 구조는 열 교환 매체의 핵 비등에 유익하며, 열유속 밀도가 500W / ㎠에 도달 할 수있다. | 콤팩트그것은 확실히 samll 및 냉각 전자에 적합합니다. |
재료 다양성, 널리 사용스테인리스 강은 진공 및 저온 조건에 널리 사용되며 알루미늄, 구리는 대부분 열 발산에 사용됩니다. | 고압 스탠드, 방부제높은 정밀도와 제조 공정이 결합되어 콜드 플레이트는 모재와 동일한 강도를 갖기 때문에 고압에 견딜 수 있습니다. 스테인리스 강재는 내 부식성이 우수합니다. |
신청
- 우수한 열전달 성능과 적응력에 의존하여 HZSS 마이크로 채널 냉각 판은 다음과 같이 널리 사용됩니다.
- 1. BTMS
- 2. 전자 제품
- 3. 에너지 (태양 에너지)
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